order_bg

منتجات

  • جديد وأصلي XC18V04VQG44C بقعة الأسهم FPGA المجال للبرمجة بوابة صفيف المنطق IC رقاقة الدوائر المتكاملة

    جديد وأصلي XC18V04VQG44C بقعة الأسهم FPGA المجال للبرمجة بوابة صفيف المنطق IC رقاقة الدوائر المتكاملة

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) رسائل تكوين الذاكرة لـ FPGAs Mfr AMD Xilinx Series - علبة الحزمة حالة المنتج نوع قديم قابل للبرمجة في النظام حجم الذاكرة القابلة للبرمجة 4 ميجا بايت الجهد الكهربي - العرض 3 فولت ~ 3.6 فولت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 70 درجة مئوية تركيب النوع حزمة التثبيت على السطح / العلبة 44-TQFP حزمة جهاز المورد 44-VQFP (10×10) رقم المنتج الأساسي XC18V04 المستندات والوسائط نوع الموارد رابط البيانات...
  • SEESEND المكونات الإلكترونية للدوائر المتكاملة الأصلية والجديدة XC7VX690T-1FFG1926I

    SEESEND المكونات الإلكترونية للدوائر المتكاملة الأصلية والجديدة XC7VX690T-1FFG1926I

    المواصفات سمة المنتج قيمة السمة الشركة المصنعة: Xilinx فئة المنتج: FPGA - قيود تسليم مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية: قد يتطلب هذا المنتج وثائق إضافية للتصدير من الولايات المتحدة.RoHS: تفاصيل السلسلة: XC7VX690T عدد العناصر المنطقية: 693120 جنيه عدد الإدخالات/الإخراج: 720 جهد إمداد الإدخال/الإخراج - الحد الأدنى: 1.2 فولت جهد الإمداد - الحد الأقصى: 3.3 فولت الحد الأدنى لدرجة حرارة التشغيل: - 40 درجة مئوية الحد الأقصى لدرجة حرارة التشغيل: + 1 ...
  • XC7VX485T-1FFG1157I XC7A200T2FBG484I XCVU9P-1FLGA2104E XC4013E-3PG223I IC رقاقة العلامة التجارية الجديدة مكون إلكتروني

    XC7VX485T-1FFG1157I XC7A200T2FBG484I XCVU9P-1FLGA2104E XC4013E-3PG223I IC رقاقة العلامة التجارية الجديدة مكون إلكتروني

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-7 XT Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 37950 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 485760 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 37969920 العدد جهد الإدخال / الإخراج 600 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التثبيت سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1157-FCBGA...
  • الدوائر المتكاملة IC وحدة رقاقة المكونات الإلكترونية الجديدة والأصلية IC T4161NXE7PQB

    الدوائر المتكاملة IC وحدة رقاقة المكونات الإلكترونية الجديدة والأصلية IC T4161NXE7PQB

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) المعالجات الدقيقة المضمنة Mfr NXP USA Inc. Series QorIQ T4 حزمة مجمعة حالة المنتج المعالج الأساسي النشط PowerPC e6500 عدد النوى/عرض الناقل 8 النواة، سرعة 64 بت، المعالجات المشتركة 1.8 جيجا هرتز/DSP - وحدات تحكم ذاكرة الوصول العشوائي DDR3، DDR3L تسريع الرسومات لا يوجد وحدات تحكم في العرض والواجهة - إيثرنت 1 جيجابت في الثانية (13)، 10 جيجابت في الثانية (2) SATA SATA 3 جيجابت في الثانية (2) USB USB 2.0 + PHY (2) الجهد - الإدخال / الإخراج - التشغيل...
  • 8T49N222B-101NLGI مكونات إلكترونية جديدة ومبتكرة DIP دائرة متكاملة في المخزون لشريحة IC 8T49N222B-101NLGI

    8T49N222B-101NLGI مكونات إلكترونية جديدة ومبتكرة DIP دائرة متكاملة في المخزون لشريحة IC 8T49N222B-101NLGI

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) مولدات ساعة/ساعة التوقيت، PLLs، مُركِّبات التردد Mfr Renesas Electronics America Inc Series FemtoClock® NG علبة الحزمة حالة المنتج PLL قديم نعم مع تجاوز الإدخال HCSL، LVDS، LVHSTL، LVPECL إخراج LVDS عدد نسبة الدوائر 1 - الإدخال: الإخراج 2: 2 تفاضلي - الإدخال: الإخراج نعم / نعم التردد - الحد الأقصى 125 ميجا هرتز مقسم / مضاعف نعم / لا الجهد - العرض 2.3 ...
  • XCF128XFTG64C التغليف BGA64 XL أجهزة التكوين والتخزين عالية الكثافة

    XCF128XFTG64C التغليف BGA64 XL أجهزة التكوين والتخزين عالية الكثافة

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) رسائل تكوين الذاكرة لـ FPGAs Mfr AMD Xilinx Series - علبة الحزمة حالة المنتج نوع قديم قابل للبرمجة في النظام حجم الذاكرة القابلة للبرمجة 128 ميجا بايت الجهد الكهربي - العرض 1.7 فولت ~ 2 فولت درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية نوع التثبيت حزمة التثبيت على السطح / العلبة 64-TBGA حزمة جهاز المورد 64-FTBGA (10 × 13) رقم المنتج الأساسي XCF128 المستندات والوسائط رابط نوع الموارد ...
  • Xilinx/XC7K480T-2FFG1156I/XC7K480T/IC BOM FPGA/الدوائر المتكاملة

    Xilinx/XC7K480T-2FFG1156I/XC7K480T/IC BOM FPGA/الدوائر المتكاملة

    المواصفات سمة المنتج قيمة الشركة المصنعة: Xilinx فئة المنتج: FPGA - مصفوفة بوابة قابلة للبرمجة ميدانيًا RoHS: سلسلة التفاصيل: XC7K480T عدد العناصر المنطقية: 477760 جنيه عدد الإدخالات/الإخراج: 400 جهد إمداد الإدخال/الإخراج - الحد الأدنى: 1 فولت جهد الإمداد - الحد الأقصى: 1 فولت الحد الأدنى لدرجة حرارة التشغيل: - 40 درجة مئوية الحد الأقصى لدرجة حرارة التشغيل: + 100 درجة مئوية معدل البيانات: 12.5 جيجابايت/ثانية عدد أجهزة الإرسال والاستقبال: 32 نمط تركيب جهاز الإرسال والاستقبال: SMD/SMT الحزمة/العلبة: FC...
  • المكونات الإلكترونية للدوائر المتكاملة T4160NXE7PQB

    المكونات الإلكترونية للدوائر المتكاملة T4160NXE7PQB

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) المعالجات الدقيقة المضمنة Mfr NXP USA Inc. Series QorIQ T4 حزمة مجمعة حالة المنتج المعالج الأساسي النشط PowerPC e6500 عدد النوى/عرض الناقل 8 النواة، سرعة 64 بت، المعالجات المشتركة 1.8 جيجا هرتز/DSP - وحدات تحكم ذاكرة الوصول العشوائي DDR3، DDR3L تسريع الرسومات لا يوجد وحدات تحكم في العرض والواجهة - إيثرنت 1 جيجابت في الثانية (13)، 10 جيجابت في الثانية (2) SATA SATA 3 جيجابت في الثانية (2) USB USB 2.0 + PHY (2) الجهد - الإدخال / الإخراج - التشغيل...
  • HFBR-782BZ مكونات إلكترونية أصلية جديدة HFBR-782BZ

    HFBR-782BZ مكونات إلكترونية أصلية جديدة HFBR-782BZ

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الإلكترونيات الضوئية الألياف الضوئية - أجهزة الاستقبال Mfr Broadcom Limited Series - الحزمة السائبة حالة المنتج معدل البيانات المتقادم 2.7 جيجابت الجهد - العرض 3.135 فولت ~ 3.465 فولت الطاقة - الحد الأدنى المستحق - التيار - العرض 400 مللي أمبير التطبيقات قاعدة للأغراض العامة رقم المنتج HFBR- 782 المستندات والوسائط نوع الموارد الرابط PCN التقادم/ موسوعة الحياة أجهزة متعددة 09/ديسمبر/2013 التصنيف البيئي والتصدير...
  • بيع الدوائر المتكاملة بشكل جيد HFBR-772BWZ في المخزون

    بيع الدوائر المتكاملة بشكل جيد HFBR-772BWZ في المخزون

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الإلكترونيات الضوئية الألياف الضوئية - أجهزة الإرسال - سلسلة Mfr Broadcom المحدودة المنفصلة - حزمة كبيرة حالة المنتج الطول الموجي المتقادم 850 نانومتر عرض النطاق الترددي الطيفي 0.4 نانومتر الجهد - للأمام (Vf) (Typ) - السعة 0.1 μF نوع الموصل MTP® (MPO) المستندات & نوع الموارد الإعلامية الرابط PCN التقادم / موسوعة الحياة أجهزة متعددة 09 ديسمبر 2013 التصنيفات البيئية وتصنيفات التصدير وصف السمات...
  • جديد وأصلي XQR17V16CC44V بقعة الأسهم FPGA المجال للبرمجة بوابة صفيف المنطق Ic رقاقة الدوائر المتكاملة

    جديد وأصلي XQR17V16CC44V بقعة الأسهم FPGA المجال للبرمجة بوابة صفيف المنطق Ic رقاقة الدوائر المتكاملة

    المواصفات فئة الذاكرة كثافة PROM 16777 كيلو بت عدد الكلمات 2000 كيلو بت لكل كلمة 8 بت نوع العبوة سيراميك، LCC-44 دبابيس 44 عائلة منطقية CMOS جهد الإمداد 3.3 فولت درجة حرارة التشغيل -55 إلى 125 درجة مئوية (-67 إلى 257 فهرنهايت) تقدم Xilinx سلسلة QPro™ XQR17V16 عالية الكثافة من سلسلة QML المقواة بالإشعاع PROMs التي توفر طريقة سهلة الاستخدام وفعالة من حيث التكلفة لتخزين تدفقات البت الكبيرة لتكوين Xilinx FPGA.XQR17V16CC44V هو جهاز 3.3 فولت مزود...
  • الدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية XC6VLX240T-2FFG1759I

    الدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية XC6VLX240T-2FFG1759I

    سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-6 LXT Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 18840 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 241152 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 15335424 العدد جهد الإدخال / الإخراج 720 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب درجة حرارة التشغيل للتركيب السطحي -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1759-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1759-FCBG...