-
XC7A50T-1FTG256I مكونات إلكترونية أصلية جديدة الدوائر المتكاملة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 4075 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 52160 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2764800 عدد I /O 170 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 256-LBGA حزمة جهاز المورد 256-FTBGA (17 × 17) ... -
دوائر متكاملة جديدة لشريحة XC7A35T-2FTG256C الأصلية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 2600 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 33280 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 1843200 عدد I / O 170 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 256-LBGA حزمة جهاز المورد 256-FTBGA (17 × 17) قاعدة... -
XC7A35T-2FGG484I الدائرة المتكاملة الأصلية الجديدة XC7A35T IC رقاقة المكونات الإلكترونية رقاقة مطابقة BOM المهنية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 2600 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 33280 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 1843200 عدد I /O 250 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BBGA حزمة جهاز المورد 484-FBGA (23 × 23) B... -
EP4CGX75CF23C8N رقائق IC الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة المكونات الإلكترونية أفضل سعر بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Standard Package 60 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 4620 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 73920 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 4257792 عدد جهد الإدخال / الإخراج 290 - العرض 1.16 فولت ~ 1.24 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BGA حزمة جهاز المورد 484-FB... -
EP4CGX50CF23C8N رقائق IC الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة المكونات الإلكترونية أفضل سعر بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Standard Package 60 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 3118 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 49888 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2562048 عدد جهد الإدخال / الإخراج 290 - العرض 1.16 فولت ~ 1.24 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BGA حزمة جهاز المورد 484-FB... -
EP2AGX65DF25C6G رقائق IC الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة المكونات الإلكترونية أفضل سعر بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Standard Package 44 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 2530 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 60214 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 5371904 العدد جهد الإدخال / الإخراج 252 - العرض 0.87 فولت ~ 0.93 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 572-BGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 57... -
الدوائر المتكاملة الإلكترونية الجديدة والأصلية 5M240ZT100C5N ic المورد بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) CPLDs المدمجة (أجهزة منطقية قابلة للبرمجة المعقدة) Mfr Intel Series MAX® V Package Tray Standard Package 90 حالة المنتج النوع النشط القابل للبرمجة في النظام وقت التأخير القابل للبرمجة tpd (1) الحد الأقصى 7.5 ns مصدر الجهد - داخلي 1.71 فولت ~ 1.89 فولت عدد العناصر / الكتل المنطقية 240 عدد الخلايا الكبيرة 192 عدد الإدخال / الإخراج 79 درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) نوع التركيب لوحة التركيب السطحية... -
جديد وأصلي IC مورد موثوق به 5CEFA7U19C8N رقائق الالكترونيات المجال للبرمجة بوابة صفيف رقاقة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Standard Package 84 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 56480 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 149500 إجمالي وحدات ذاكرة الوصول العشوائي 7880704 العدد جهد الإدخال / الإخراج 240 - العرض 1.07 فولت ~ 1.13 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-FBGA حزمة جهاز المورد ... -
5CEFA7F31I7N رقائق IC الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة المكونات الإلكترونية أفضل سعر بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Standard Package 27 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 56480 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 149500 إجمالي وحدات ذاكرة الوصول العشوائي 7880704 العدد جهد الإدخال / الإخراج 480 - العرض 1.07 فولت ~ 1.13 فولت نوع التثبيت سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 896-BGA حزمة جهاز المورد 896... -
5CEFA7F27I7N رقائق IC الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة المكونات الإلكترونية أفضل سعر بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Standard Package 40 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 56480 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 149500 إجمالي وحدات ذاكرة الوصول العشوائي 7880704 العدد جهد الإدخال / الإخراج 336 - العرض 1.07 فولت ~ 1.13 فولت نوع التثبيت سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 672-BGA حزمة جهاز المورد 672... -
Merrillchip رائجة البيع رقاقة المكونات الإلكترونية الدوائر المتكاملة IC 10M08SCE144I7G
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 500 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 8000 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 387072 عدد I / O 101 الجهد - العرض 2.85 فولت ~ 3.465 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 144-LQFP حزمة جهاز مورد الوسادة المكشوفة 144-EQFP (20 × 20)... -
المكونات الإلكترونية الأصلية IC رقاقة BOM قائمة خدمة BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-4 LX حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 2688 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 24192 إجمالي ذاكرة الوصول العشوائي البتات 1327104 عدد الإدخال / الإخراج 448 الجهد - العرض 1.14 فولت ~ 1.26 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 668-BBGA، FCBGA المورد...
