-
BSS308PEH6327 مكونات إلكترونية جديدة ومبتكرة للدوائر المتكاملة BSS308PE
المواصفات سمة المنتج القيمة الشركة المصنعة: Infineon فئة المنتج: MOSFET RoHS: تفاصيل التكنولوجيا: Si نمط التركيب: SMD/SMT الحزمة/العلبة: SOT-23-3 قطبية الترانزستور: P-Channel عدد القنوات: 1 قناة Vds - مصدر الصرف جهد الانهيار: 30 فولت معرف - تيار الصرف المستمر: 2 أمبير تشغيل - مقاومة مصدر الصرف: 62 مللي أوم Vgs - جهد مصدر البوابة: - 20 فولت، + 20 فولت فولت جي إس - جهد عتبة مصدر البوابة: ... -
XCVU160-2FLGB2104E جديد الأصلي توريد وحدة المعالجة المركزية مكونات إلكترونية FPGA XCVU160-2FLGB2104E
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 134280 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 2349900 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 150937600 عدد جهد الإدخال / الإخراج 702 - العرض 0.922 فولت ~ 0.979 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 2104-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA... -
جديدة ومبتكرة XCKU15P-2FFVA1156E IC الدائرة المتكاملة FPGA بوابة قابلة للبرمجة الميدانية Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
رقم جزء المفتاح الرقمي: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
الشركة المصنعة: AMD Xilinx
رقم المنتج المصنع: XCKU15P-2FFVA1156E
الوصف: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
المهلة القياسية للشركة المصنعة: 52 أسبوعًا
الوصف التفصيلي: مصفوفة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة Kintex® UltraScale+™ (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA، FCBGA
إشارة العملاء
ورقة البيانات: ورقة البيانات -
الدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية XC95144XL-10TQG100C.
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) CPLDs المدمجة (أجهزة منطقية معقدة قابلة للبرمجة) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL حزمة صينية حالة المنتج نوع نشط قابل للبرمجة في النظام قابل للبرمجة (دورات برنامج/مسح 10 آلاف على الأقل) وقت التأخير tpd(1) بحد أقصى 10 نانوثانية مصدر الجهد - داخلي 3 فولت ~ 3.6 فولت عدد العناصر المنطقية / الكتل 8 عدد الخلايا الكبيرة 144 عدد البوابات 3200 عدد الإدخال / الإخراج 81 درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 70 درجة مئوية (TA) ... -
الدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية XC9572XL-10TQG100I
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) CPLDs المدمجة (أجهزة منطقية معقدة قابلة للبرمجة) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL حزمة صينية حالة المنتج نوع نشط قابل للبرمجة في النظام قابل للبرمجة (دورات برنامج/مسح 10 آلاف على الأقل) وقت التأخير tpd(1) بحد أقصى 10 نانوثانية مصدر الجهد - داخلي 3 فولت ~ 3.6 فولت عدد العناصر المنطقية / الكتل 4 عدد الخلايا الكبيرة 72 عدد البوابات 1600 عدد الإدخال / الإخراج 72 درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TA) ... -
قائمة Bom مكونات رقاقة الدوائر الإلكترونية المتكاملة XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP رقاقة التحكم الصغيرة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) CPLDs المدمجة (أجهزة منطقية قابلة للبرمجة المعقدة) صينية Mfr AMD Xilinx XC9500XL حالة المنتج نوع قديم قابل للبرمجة في النظام قابل للبرمجة (دورات برنامج/مسح 10 كيلو على الأقل) وقت التأخير tpd(1) الحد الأقصى 10 نانوثانية لإمداد الجهد - داخلي 3 فولت ~ 3.6 فولت عدد العناصر المنطقية / الكتل 4 عدد الخلايا الكبيرة 72 عدد البوابات 1600 عدد الإدخال / الإخراج 72 درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TA) التركيب... -
محطة قاعدة اتجاهية من الشركة المصنعة Steel Micro XC7Z100-2FGG900I سمات المنتج
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray حالة المنتج بنية نشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ مع CoreSight ™ Flash Size - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية اتصال DMA CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، سرعة USB OTG 800 ميجا هرتز السمات الأساسية Kintex™-7 FPGA، 444K خلايا منطقية درجة حرارة التشغيل ... -
الدائرة المتكاملة XC7Z045-2FGG900I (ضمان الجودة نرحب باستشارتك)
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray حالة المنتج بنية نشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ مع CoreSight ™ Flash Size - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت، الأجهزة الطرفية، اتصال DMA، CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، سرعة USB OTG 800 ميجا هرتز السمات الأساسية Kintex™-7 FPGA، 350K خلايا منطقية درجة حرارة التشغيل ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i متوفر في المخزون الأصلي IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray حالة المنتج بنية نشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ مع CoreSight ™ Flash Size - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية اتصال DMA CANbus وEBI/EMI وEthernet وI²C وMMC/SD/SDIO وSPI وUART/USART وسرعة USB OTG 667 ميجا هرتز السمات الأساسية Artix™-7 FPGA و28 ألف خلية منطقية درجة حرارة التشغيل -4.. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية IC XC7A200T-2FBG676I
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 عدد I /O 400 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 676-FCBGA (27 ... -
متوفر في المخزون الدوائر الإلكترونية الأصلية لشريحة IC المتكاملة XC6SLX25-2CSG324C
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 1879 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 24051 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 958464 العدد جهد الإدخال / الإخراج 226 - العرض 1.14 فولت ~ 1.26 فولت نوع التثبيت سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 324-LFBGA، CSPBGA حزمة جهاز المورد 324-CSPBGA (15&... -
أفضل البائعين XC2VP20-5FG896I BGA شريحة المكونات الإلكترونية الأصلية الجديدة تبيع مثل الكعك الساخن
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray حالة المنتج عدد قديم من LABs / CLBs 2320 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 20880 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 1622016 العدد جهد الإدخال / الإخراج 404 - العرض 1.425 فولت ~ 1.575 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BGA حزمة جهاز المورد 676-FBGA (27 ...
