-
المكونات الإلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG الحزمة القياسية لدرج الحزمة 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، الولايات المتحدة... -
دعم BOM XCZU4CG-2SFVC784E مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية الأصلية القابلة لإعادة التدوير IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع حجم فلاش CoreSight™ - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، سرعة USB OTG 533 م... -
مكونات إلكترونية موثوقة الجودة IC MCU رقاقة الدوائر المتكاملة IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore ™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع حجم فلاش CoreSight™ - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، سرعة USB OTG 533 ميجا... -
XCZU3EG-1SFVC784I الدوائر المتكاملة العلامة التجارية الجديدة الأصلية IC الأسهم الخاصة شراء بقعة واحدة IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG الحزمة القياسية لدرج الحزمة 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، يو... -
رقاقة IC الأصلية القابلة للبرمجة XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 316620 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 5540850 إجمالي وحدات ذاكرة الوصول العشوائي 90726400 عدد جهد الإدخال / الإخراج 1456 - العرض 0.922 فولت ~ 0.979 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 2892-BBGA، FCBGA... -
المكونات الإلكترونية XCVU13P-2FLGA2577I Ic رقائق الدوائر المتكاملة IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 216000 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 3780000 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 514867200 عدد جهد الإدخال / الإخراج 448 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 2577-BBGA، FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E مكونات ic دوائر رقائق إلكترونية جديدة ومبتكرة بقعة واحدة شراء خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 49260 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 862050 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 130355200 عدد جهد الإدخال / الإخراج 520 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1517-BBGA، FCBGA ملحق... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) دائرة متكاملة IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 65340 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 1143450 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 82329600 عدد جهد الإدخال / الإخراج 512 - العرض 0.873 فولت ~ 0.927 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1517-BBGA، ملحق FCBGA... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA مكونات إلكترونية جديدة ومبتكرة رقائق IC الدوائر المتكاملة خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ حزمة الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 65340 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 1143450 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 82329600 عدد جهد الإدخال / الإخراج 516 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، ملحق FCBGA... -
متحكم XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA بقعة واحدة شراء BOM SERVICE ic رقائق المكونات الإلكترونية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 27120 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 474600 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 41984000 عدد جهد الإدخال / الإخراج 304 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 784-BFBGA، ملحق FCBGA... -
جديدة ومبتكرة XCKU5P-2FFVB676I IC الدوائر المتكاملة FPGA المجال للبرمجة بوابة صفيف IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 27120 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 474600 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 41984000 عدد جهد الإدخال / الإخراج 280 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، ملحق FCBGA... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC رقائق المكونات الإلكترونية الدوائر المتكاملة شراء بقعة واحدة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 20340 عدد العناصر المنطقية/الخلايا 355950 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 31641600 عدد جهد الإدخال / الإخراج 280 - العرض 0.825 فولت ~ 0.876 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، ملحق FCBGA...
