-
المكونات الإلكترونية الأسهم الأصلية XCKU060-1FFVA1156C التغليف بغا متحكم الدوائر المتكاملة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale ™ علبة الحزمة حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 41460 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 725550 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 38912000 عدد I /O 520 الجهد - العرض 0.922 فولت ~ 0.979 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I شريحة IC للدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية XCKU040-2FFVA1156I
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD سلسلة Kintex® UltraScale ™ علبة الحزمة حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 30300 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 530250 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 21606000 عدد I /O 520 الجهد - العرض 0.922 فولت ~ 0.979 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1156-FCBG... -
متحكم صغير أصلي جديد esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 عدد I / O 500 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1156-FCBGA (35 × 35) ... -
المكونات الإلكترونية الأصلية ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C عالية الأداء NC7SZ126M5X IC رقاقة الأساسية مجلس مصلحة الارصاد الجوية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 عدد I / O 400 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 676-FCBGA (27 × 27) البا... -
العلامة التجارية الجديدة مكون إلكتروني XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic رقاقة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 1825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 23360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 1658880 عدد I / O 150 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 324-LFBGA، CSPBGA حزمة جهاز المورد 324-CSPBGA (15 × 15) با... -
الأصلي في المخزون الدوائر المتكاملة XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic رقاقة
سمات المنتج وصف النوع حدد الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 24600 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 314880 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 25952256 العدد من جهد الإدخال / الإخراج 600 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة... -
التغليف BGA484 شريحة FPGA المدمجة XC6SLX100-3FGG484C
سمات المنتج وصف النوع حدد الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 7911 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 101261 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 4939776 عدد جهد الإدخال / الإخراج 326 - العرض 1.14 فولت ~ 1.26 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BBGA حزمة جهاز المورد... -
جديدة ومبتكرة XCZU11EG-2FFVC1760I الأسهم الخاصة IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG الحزمة القياسية لدرج الحزمة 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، الولايات المتحدة... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I رقائق ic مكونات إلكترونية الدوائر المتكاملة خدمة BOM شراء بقعة واحدة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore ™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع حجم فلاش CoreSight™ - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، سرعة USB OTG 500 ميجا... -
رقاقة IC الأصلية القابلة للبرمجة FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I الدوائر المتكاملة إلكترونيات IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV حزمة الحزمة القياسية 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، الولايات المتحدة... -
المكونات الإلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV حزمة الحزمة القياسية 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، يو... -
المكونات الإلكترونية الأصلية IC رقاقة الدوائر المتكاملة XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV حزمة الحزمة القياسية 1 حالة المنتج البنية النشطة MCU، FPGA المعالج الأساسي Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ مع CoreSight™، Dual ARM®Cortex™-R5 مع CoreSight™، ARM Mali™-400 MP2 حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية DMA، اتصال WDT CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، الولايات المتحدة...
