SEESEND المكونات الإلكترونية للدوائر المتكاملة الأصلية والجديدة XC2VP50-6FF1152I
سمات المنتج
يكتب | وصف |
فئة | الدوائر المتكاملة (ICs) |
MFR | ايه ام دي زيلينكس |
مسلسل | فيرتكس®-II برو |
طَرد | صينية |
حالة المنتج | عفا عليها الزمن |
عدد المختبرات/المراكز التجارية | 5904 |
عدد العناصر المنطقية/الخلايا | 53136 |
إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي | 4276224 |
عدد الإدخال/الإخراج | 692 |
الجهد – العرض | 1.425 فولت ~ 1.575 فولت |
نوع التركيب | سطح جبل |
درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (تي جي) |
الحزمة / القضية | 1152-BBGA، FCBGA |
حزمة جهاز المورد | 1152-FCBGA (35×35) |
رقم المنتج الأساسي | XC2VP50 |
الوثائق والوسائط
نوع المورد | وصلة |
جداول البيانات | فيرتكس-II برو، برو إكس |
المعلومات البيئية | شهادة Xiliinx RoHS |
تقادم PCN/موسوعة الحياة | متعدد التطوير EOL 6/يناير/2020 |
ورقة بيانات HTML | فيرتكس-II برو، برو إكس |
نماذج جمعية الإمارات للغوص | XC2VP50-6FF1152I بواسطة Ultra Librarian |
التصنيفات البيئية والتصديرية
يصف | وصف |
حالة بنفايات | RoHS غير متوافق |
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 4 (72 ساعة) |
الوصول إلى الحالة | الوصول إلى غير متأثر |
ECCN | 3A991D |
هتسسوس | 8542.39.0001 |
نظرة عامة على XC2VP50-6FF1152I FPGAs
تحتوي عائلات Virtex-II Pro وVirtex-II Pro X على منصة FPGA للتصميمات التي تعتمد على مراكز IP والوحدات المخصصة.يشتمل XC2VP50-6FF1152I على أجهزة إرسال واستقبال متعددة الجيجابت وكتل وحدة المعالجة المركزية PowerPC في بنية Virtex-II Pro Series FPGA.إنه يعمل على تمكين الحلول الكاملة لتطبيقات الاتصالات السلكية واللاسلكية واللاسلكية والشبكات والفيديو وتطبيقات DSP.
تم تحسين عملية النحاس المتطورة ذات التسع طبقات CMOS مقاس 0.13 ميكرومتر وهندسة Virtex-II Pro للتصميمات عالية الأداء في نطاق واسع من الكثافات.من خلال الجمع بين مجموعة واسعة من الميزات المرنة ونواة IP، يعمل XC2VP50-6FF1152I على تحسين قدرات التصميم المنطقي القابل للبرمجة ويعتبر بديلاً قويًا لمصفوفات البوابة المبرمجة بالقناع.
سلسلة مكونات Xilinx الصناعية XC2VP50-6FF1152I هي 53136 خلية منطقية 16 Rocket IOs 2 الطاقة وعرض البدائل والبدائل جنبًا إلى جنب مع أوراق البيانات والمخزون والتسعير من الموزعين المعتمدين على FPGAkey.com، ويمكنك أيضًا البحث عن منتجات FPGAs الأخرى.
سمات
حل FPGA لمنصة عالية الأداء، بما في ذلك
ما يصل إلى عشرين جهاز إرسال واستقبال متعدد جيجابت (MGTs) مدمج من RocketIO أو RocketIO X
ما يصل إلى كتلتين من معالجات IBM PowerPC RISC
استنادًا إلى تقنية Virtex-II Platform FPGA
موارد منطقية مرنة
التكوين داخل النظام القائم على SRAM
تقنية الربط النشط
حدد التسلسل الهرمي للذاكرةRAM+
كتل مضاعفة مخصصة 18 بت × 18 بت
دوائر إدارة الساعة عالية الأداء
تقنية SelectI/O-Ultra
XCITE المعاوقة التي يتم التحكم فيها رقميًا (DCI) الإدخال/الإخراج