Spartan®-7 صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C مكونات إلكترونية ic رقائق متكاملة

سمات المنتج

آخر التطورات

بعد إعلان Xilinx الرسمي عن أول 28 نانومتر Kintex-7 في العالم، كشفت الشركة مؤخرًا ولأول مرة عن تفاصيل شرائح 7 Series الأربعة، Artix-7، وKintex-7، وVirtex-7، وZynq، وموارد التطوير المحيطة. السلسلة 7.

تعتمد جميع FPGAs من السلسلة السابعة على بنية موحدة، وكلها تعتمد على عملية 28 نانومتر، مما يمنح العملاء الحرية الوظيفية لتقليل التكلفة واستهلاك الطاقة مع زيادة الأداء والقدرة، وبالتالي تقليل الاستثمار في تطوير ونشر منخفضة التكلفة وعالية التكلفة. عائلات الأداءتعتمد البنية على عائلة معماريات Virtex-6 الناجحة للغاية، وهي مصممة لتبسيط إعادة استخدام حلول تصميم Virtex-6 وSpartan-6 FPGA الحالية.يتم دعم البنية أيضًا بواسطة EasyPath الذي أثبت فعاليته.حل خفض تكلفة FPGA، والذي يضمن خفض التكلفة بنسبة 35% دون تحويل إضافي أو استثمار هندسي، مما يؤدي إلى زيادة الإنتاجية.

قال آندي نورتون، المدير التنفيذي للتكنولوجيا في هندسة النظام في Cloudshield Technologies، إحدى شركات SAIC: "من خلال دمج بنية 6-LUT والعمل مع ARM على مواصفات AMBA، مكّنت Ceres هذه المنتجات من دعم إعادة استخدام IP وقابلية النقل وإمكانية التنبؤ.إن البنية الموحدة، والجهاز الجديد الذي يركز على المعالج والذي يغير العقلية، وتدفق التصميم متعدد الطبقات مع أدوات الجيل التالي لن يؤدي فقط إلى تحسين الإنتاجية والمرونة وأداء النظام على الشريحة بشكل كبير فحسب، بل سيعمل أيضًا على تبسيط ترحيل الأجهزة السابقة أجيال من العمارة.ويمكن بناء مراكز تنظيم عمليات (SOC) أكثر قوة بفضل تقنيات المعالجة المتقدمة التي تسمح بإحراز تقدم كبير في استهلاك الطاقة والأداء، وإدراج معالج A8 القوي في بعض الرقائق.

تاريخ تطوير Xilinx

24 أكتوبر 2019 - ارتفعت إيرادات Xilinx (XLNX.US) للربع الثاني من العام المالي 2020 بنسبة 12% على أساس سنوي، ومن المتوقع أن يكون الربع الثالث بمثابة نقطة منخفضة للشركة

في 30 ديسمبر 2021، من المتوقع أن تنتهي عملية استحواذ AMD على شركة Ceres بقيمة 35 مليار دولار في عام 2022، في وقت متأخر عما كان مخططًا له سابقًا.

وفي يناير 2022، قررت الإدارة العامة لمراقبة السوق الموافقة على تركيز المشغل هذا بشروط مقيدة إضافية.

في 14 فبراير 2022، أعلنت AMD أنها أكملت استحواذها على شركة Ceres وأن أعضاء مجلس إدارة شركة Ceres السابقين جون أولسون وإليزابيث فاندرسليس قد انضموا إلى مجلس إدارة AMD.

Xilinx: أزمة توريد شرائح السيارات لا تتعلق فقط بأشباه الموصلات

وفقًا لتقارير وسائل الإعلام، حذرت شركة Xilinx الأمريكية لصناعة الرقائق من أن مشاكل العرض التي تؤثر على صناعة السيارات لن يتم حلها قريبًا وأن الأمر لم يعد مجرد مسألة تصنيع أشباه الموصلات، بل يشمل أيضًا موردين آخرين للمواد والمكونات.

قال فيكتور بينغ، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة Xilinx، في مقابلة: "ليست رقائق المسبك فقط هي التي تواجه مشاكل، بل إن الركائز التي تغلف الرقائق تواجه أيضًا تحديات.والآن هناك بعض التحديات مع المكونات المستقلة الأخرى أيضًا.Xilinx هي المورد الرئيسي لشركات صناعة السيارات مثل Subaru وDaimler.

وقال بنغ إنه يأمل ألا يستمر النقص لمدة عام كامل وأن شركة Xilinx تبذل قصارى جهدها لتلبية طلب العملاء."نحن على اتصال وثيق مع عملائنا لفهم احتياجاتهم.وأعتقد أننا نقوم بعمل جيد في تلبية احتياجاتهم ذات الأولوية.وتعمل Xilinx أيضًا بشكل وثيق مع الموردين لحل المشكلات، بما في ذلك TSMC.

تواجه شركات تصنيع السيارات العالمية تحديات هائلة في الإنتاج بسبب نقص النوى.عادة ما يتم توفير الرقائق من قبل شركات مثل NXP، وInfineon، وRenesas، وSTMicroelectronics.

يتضمن تصنيع الرقائق سلسلة توريد طويلة، بدءًا من التصميم والتصنيع، ومرورًا بالتعبئة والاختبار، وأخيرًا التسليم إلى مصانع السيارات.وبينما اعترفت الصناعة بوجود نقص في الرقائق، بدأت اختناقات أخرى في الظهور.

يقال إن المواد الأساسية مثل ركائز ABF (فيلم بناء Ajinomoto)، والتي تعتبر ضرورية لتعبئة الرقائق المتطورة المستخدمة في السيارات والخوادم والمحطات الأساسية، تواجه نقصًا.قال العديد من الأشخاص المطلعين على الوضع إن وقت تسليم الركيزة ABF قد تم تمديده إلى أكثر من 30 أسبوعًا.

قال أحد المسؤولين التنفيذيين في سلسلة توريد الرقائق: "تحتاج شرائح الذكاء الاصطناعي والربط البيني 5G إلى استهلاك الكثير من ABF، والطلب في هذه المجالات قوي جدًا بالفعل.أدى انتعاش الطلب على رقائق السيارات إلى تشديد المعروض من ABF.يقوم موردو ABF بتوسيع طاقتهم، لكنهم ما زالوا غير قادرين على تلبية الطلب.

وقال بنغ إنه على الرغم من النقص غير المسبوق في العرض، فإن Xilinx لن ترفع أسعار الرقائق مع نظيراتها في الوقت الحالي.في ديسمبر من العام الماضي، أبلغت شركة STMicroelectronics العملاء بأنها ستزيد الأسعار اعتبارًا من يناير، قائلة إن "انتعاش الطلب بعد الصيف كان مفاجئًا للغاية وأن سرعة الانتعاش وضعت سلسلة التوريد بأكملها تحت الضغط".في 2 فبراير، أخبرت NXP المستثمرين أن بعض الموردين قد رفعوا الأسعار بالفعل وسيتعين على الشركة تمرير التكاليف المتزايدة، في إشارة إلى زيادة وشيكة في الأسعار.كما أخبر رينيساس العملاء أنهم سيحتاجون إلى قبول أسعار أعلى.

باعتبارها أكبر مطور في العالم لمصفوفات البوابات القابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGAs)، تعد رقائق Xilinx مهمة لمستقبل السيارات المتصلة وذاتية القيادة وأنظمة القيادة المساعدة المتقدمة.كما تُستخدم رقائقها القابلة للبرمجة على نطاق واسع في الأقمار الصناعية، وتصميم الرقائق، والفضاء، وخوادم مراكز البيانات، ومحطات 4G و5G الأساسية، وكذلك في حوسبة الذكاء الاصطناعي والطائرات المقاتلة المتقدمة من طراز F-35.

وقال Peng إن جميع شرائح Xilinx المتقدمة يتم إنتاجها بواسطة TSMC وستواصل الشركة العمل مع TSMC على الرقائق طالما حافظت TSMC على مكانتها الرائدة في الصناعة.في العام الماضي، أعلنت شركة TSMC عن خطة بقيمة 12 مليار دولار لبناء مصنع في الولايات المتحدة حيث تتطلع البلاد إلى نقل إنتاج الرقائق العسكرية المهمة إلى الأراضي الأمريكية.يتم توفير منتجات Celerity الأكثر نضجًا بواسطة UMC وSamsung في كوريا الجنوبية.

ويعتقد بينغ أن صناعة أشباه الموصلات بأكملها ستنمو على الأرجح في عام 2021 أكثر مما كانت عليه في عام 2020، لكن عودة ظهور الوباء ونقص المكونات يخلقان أيضًا حالة من عدم اليقين بشأن مستقبلها.وفقًا لتقرير Xilinx السنوي، حلت الصين محل الولايات المتحدة كأكبر سوق لها منذ عام 2019، بما يقرب من 29% من أعمالها.