شاشة LCD حادة جديدة ومبتكرة LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 شراء بقعة واحدة

1.كيفية صنع رقاقة كريستال واحدة

الخطوة الأولى هي تنقية المعادن، والتي تتضمن إضافة الكربون وتحويل أكسيد السيليكون إلى سيليكون بنسبة نقاء 98٪ أو أكثر باستخدام الأكسدة والاختزال.يتم تكرير معظم المعادن، مثل الحديد أو النحاس، بهذه الطريقة للحصول على معدن نقي بدرجة كافية.ومع ذلك، لا تزال نسبة 98% غير كافية لتصنيع الرقائق وهناك حاجة إلى مزيد من التحسينات.ولذلك، سيتم استخدام عملية سيمنز لمزيد من التنقية للحصول على البولي سيليكون عالي النقاء المطلوب لعملية أشباه الموصلات.
والخطوة التالية هي سحب البلورات.أولاً، يتم صهر البولي سيليكون عالي النقاء الذي تم الحصول عليه مسبقًا لتكوين السيليكون السائل.بعد ذلك، يتم ملامسة بلورة واحدة من سيليكون البذور مع سطح السائل ويتم سحبها ببطء إلى الأعلى أثناء الدوران.السبب وراء الحاجة إلى بذرة بلورية واحدة هو أنه، تمامًا مثل الشخص الذي يصطف، تحتاج ذرات السيليكون إلى أن تصطف حتى يعرف من يأتي بعدهم كيفية الاصطفاف بشكل صحيح.وأخيرًا، عندما تترك ذرات السيليكون السطح السائل وتتصلب، يكتمل عمود السيليكون البلوري المفرد المرتب بدقة.
ولكن ماذا يمثل 8 "و 12"؟إنه يشير إلى قطر العمود الذي ننتجه، وهو الجزء الذي يشبه عمود القلم الرصاص بعد معالجة السطح وتقطيعه إلى شرائح رقيقة.ما هي صعوبة صنع الرقائق الكبيرة؟كما ذكرنا سابقًا، فإن عملية صنع الرقاقات تشبه صنع المارشميلو، حيث تقوم بتدويرها وتشكيلها كما تريد.أي شخص قام بصنع أعشاب من الفصيلة الخبازية من قبل سيعرف أنه من الصعب جدًا صنع أعشاب من الفصيلة الخبازية كبيرة الحجم وصلبة، وينطبق الشيء نفسه على عملية سحب الرقاقة، حيث تؤثر سرعة الدوران والتحكم في درجة الحرارة على جودة الرقاقة.ونتيجة لذلك، كلما زاد الحجم، زادت متطلبات السرعة ودرجة الحرارة، مما يجعل إنتاج رقاقة عالية الجودة مقاس 12 بوصة أكثر صعوبة من إنتاج رقاقة مقاس 8 بوصة.

لإنتاج الرقاقة، يتم بعد ذلك استخدام قاطع الماس لتقطيع الرقاقة أفقيًا إلى رقاقات، والتي يتم بعد ذلك صقلها لتشكيل الرقاقات المطلوبة لتصنيع الرقائق.والخطوة التالية هي تكديس المنازل أو تصنيع الرقائق.كيف تصنع شريحة؟
2. بعد أن تعرفت على رقائق السيليكون، فمن الواضح أيضًا أن تصنيع شرائح IC يشبه بناء منزل باستخدام مكعبات الليغو، من خلال تكديسها طبقة فوق طبقة لإنشاء الشكل الذي تريده.ومع ذلك، هناك خطوات قليلة لبناء منزل، وينطبق الشيء نفسه على تصنيع الدوائر المتكاملة.ما هي الخطوات المتبعة في تصنيع IC؟يصف القسم التالي عملية تصنيع شرائح IC.

قبل أن نبدأ، نحتاج إلى فهم ماهية شريحة IC - IC، أو الدائرة المتكاملة، كما يطلق عليها، عبارة عن مجموعة من الدوائر المصممة التي تم تجميعها معًا بطريقة مكدسة.من خلال القيام بذلك، يمكننا تقليل مقدار المساحة المطلوبة لتوصيل الدوائر.يُظهر الرسم البياني أدناه رسمًا تخطيطيًا ثلاثي الأبعاد لدائرة IC، والتي يمكن رؤيتها على أنها منظمة مثل عوارض وأعمدة المنزل، مكدسة واحدة فوق الأخرى، ولهذا السبب يتم تشبيه تصنيع الدوائر المتكاملة ببناء منزل.

من القسم ثلاثي الأبعاد لشريحة IC الموضحة أعلاه، الجزء الأزرق الداكن في الأسفل هو الرقاقة التي تم تقديمها في القسم السابق.الأجزاء ذات اللون الأحمر والأرضي هي المكان الذي يتم فيه تصنيع الدائرة المتكاملة.

بادئ ذي بدء، يمكن مقارنة الجزء الأحمر بقاعة الطابق الأرضي لمبنى مرتفع.ردهة الطابق الأرضي هي البوابة إلى المبنى، حيث يمكن الوصول إليها، وغالباً ما تكون أكثر وظيفية من حيث التحكم في حركة المرور.ولذلك فإن بناءه أكثر تعقيدًا من الطوابق الأخرى ويتطلب المزيد من الخطوات.في دائرة IC، هذه القاعة هي طبقة البوابة المنطقية، وهي الجزء الأكثر أهمية في دائرة IC بأكملها، حيث تجمع بين البوابات المنطقية المختلفة لإنشاء شريحة IC كاملة الوظائف.

الجزء الأصفر يشبه الأرضية العادية.بالمقارنة مع الطابق الأرضي، فهو ليس معقدًا للغاية ولا يتغير كثيرًا من طابق إلى آخر.الغرض من هذا الطابق هو ربط البوابات المنطقية في القسم الأحمر معًا.سبب الحاجة إلى العديد من الطبقات هو أن هناك عدد كبير جدًا من الدوائر التي يجب ربطها معًا، وإذا لم تتمكن طبقة واحدة من استيعاب جميع الدوائر، فيجب تكديس عدة طبقات لتحقيق هذا الهدف.في هذه الحالة، يتم توصيل الطبقات المختلفة لأعلى ولأسفل لتلبية متطلبات الأسلاك.