أشباه الموصلات المكونات الإلكترونية TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM خدمة شراء بقعة واحدة

نظرة عامة على الرقائق

(ط) ما هي الشريحة

الدائرة المتكاملة، والمختصرة بـ IC؛أو الدوائر الدقيقة، الرقائق الدقيقة، الرقاقة هي وسيلة لتصغير الدوائر (أجهزة أشباه الموصلات بشكل أساسي، ولكن أيضًا المكونات السلبية، وما إلى ذلك) في الإلكترونيات، وغالبًا ما يتم تصنيعها على سطح رقائق أشباه الموصلات.

(2) عملية تصنيع الرقائق

تتضمن عملية تصنيع الرقاقة الكاملة تصميم الرقاقة، وتصنيع الرقاقة، وتصنيع العبوات، والاختبار، ومن بينها عملية تصنيع الرقاقة معقدة بشكل خاص.

الأول هو تصميم الرقاقة، وفقًا لمتطلبات التصميم، "النمط" الذي تم إنشاؤه، والمواد الخام للرقاقة هي الرقاقة.

الرقاقة مصنوعة من السيليكون المكرر من رمل الكوارتز.الرقاقة هي عنصر السيليكون الذي يتم تنقيته بنسبة (99.999%)، ثم يتم تحويل السيليكون النقي إلى قضبان السيليكون، والتي تصبح المادة اللازمة لتصنيع أشباه موصلات الكوارتز للدوائر المتكاملة، والتي يتم تقطيعها إلى شرائح لإنتاج الرقائق.كلما كانت الرقاقة أرق، انخفضت تكلفة الإنتاج، ولكن كلما زادت صعوبة العملية.

طلاء الويفر

طلاء الرقاقة مقاوم للأكسدة ودرجة الحرارة وهو نوع من مقاوم الضوء.

تطوير الطباعة الحجرية الضوئية والنقش

يظهر التدفق الأساسي لعملية الطباعة الحجرية الضوئية في الرسم البياني أدناه.أولاً، يتم وضع طبقة من مقاوم الضوء على سطح الرقاقة (أو الركيزة) وتجفيفها.بعد التجفيف، يتم نقل الرقاقة إلى آلة الطباعة الحجرية.يتم تمرير الضوء من خلال قناع لإسقاط النموذج الموجود على القناع على مقاوم الضوء الموجود على سطح الرقاقة، مما يتيح التعرض ويحفز التفاعل الكيميائي الضوئي.يتم بعد ذلك خبز الرقاقات المكشوفة مرة ثانية، وهو ما يُعرف بالخبز بعد التعريض، حيث يكون التفاعل الكيميائي الضوئي أكثر اكتمالاً.وأخيرًا، يتم رش المطور على مقاوم الضوء الموجود على سطح الرقاقة لتطوير النموذج المكشوف.بعد التطوير، يُترك النمط الموجود على القناع على مقاوم الضوء.

يتم تنفيذ كل من اللصق والخبز والتطوير في مطور ذراع التسوية ويتم التعريض في الطباعة الحجرية الضوئية.يتم تشغيل مطور ذراع التسوية وآلة الطباعة الحجرية بشكل عام بشكل مضمن، مع نقل الرقائق بين الوحدات والآلة باستخدام الروبوت.يتم إغلاق نظام التعريض والتطوير بالكامل ولا يتم تعريض الرقائق مباشرة للبيئة المحيطة لتقليل تأثير المكونات الضارة في البيئة على مقاوم الضوء والتفاعلات الكيميائية الضوئية.

المنشطات مع الشوائب

زرع الأيونات في الرقاقة لإنتاج أشباه الموصلات المقابلة من النوع P وN.

اختبار الرقاقة

بعد العمليات المذكورة أعلاه، يتم تشكيل شبكة من النرد على الرقاقة.يتم فحص الخصائص الكهربائية لكل قالب باستخدام اختبار الدبوس.

التعبئة والتغليف

يتم تثبيت الرقائق المصنعة، وربطها بدبابيس، وتصنيعها في عبوات مختلفة وفقًا للمتطلبات، ولهذا السبب يمكن تعبئة نفس قلب الشريحة بطرق مختلفة.على سبيل المثال، DIP، QFP، PLCC، QFN، وما إلى ذلك.هنا يتم تحديده بشكل أساسي من خلال عادات التطبيق الخاصة بالمستخدم وبيئة التطبيق وتنسيق السوق والعوامل الطرفية الأخرى.

الاختبار والتعبئة

بعد العملية المذكورة أعلاه، يتم الانتهاء من إنتاج الرقائق.تهدف هذه الخطوة إلى اختبار الشريحة وإزالة المنتجات المعيبة وتعبئتها.

العلاقة بين الرقائق ورقائق البطاطس

تتكون الشريحة من أكثر من جهاز شبه موصل.أشباه الموصلات بشكل عام هي الثنائيات، والصمامات الثلاثية، وأنابيب التأثير الميداني، ومقاومات الطاقة الصغيرة، والمحاثات، والمكثفات، وما إلى ذلك.

هو استخدام وسائل تقنية لتغيير تركيز الإلكترونات الحرة في نواة الذرة في بئر دائري لتغيير الخواص الفيزيائية للنواة الذرية لإنتاج شحنة موجبة أو سالبة كثيرة (الإلكترونات) أو قليلة (الثقوب) إلى تشكيل أشباه الموصلات المختلفة.

يعتبر السيليكون والجرمانيوم من المواد شبه الموصلة شائعة الاستخدام، كما أن خصائصها وموادها متاحة بسهولة بكميات كبيرة وبتكلفة منخفضة لاستخدامها في هذه التقنيات.

تتكون رقاقة السيليكون من عدد كبير من أجهزة أشباه الموصلات.إن وظيفة أشباه الموصلات، بطبيعة الحال، هي تكوين دائرة بالشكل المطلوب والتواجد في رقاقة السيليكون.