-
XCKU040-2FFVA1156I BGA جهاز منطقي قابل للبرمجة CPLD/FPGA العلامة التجارية الجديدة الأصلية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 30300 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 530250 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 21606000 عدد I /O 520 الجهد - العرض 0.922 فولت ~ 0.979 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C شريحة ic الدائرة المتكاملة الجديدة والأصلية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 عدد I / O 500 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 1156-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 1156-FCBGA (35 × 35) ... -
XC7A200T-2FBG676C المكونات الإلكترونية الدوائر المتكاملة IC رقاقة 100% جديدة ومبتكرة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 عدد I / O 400 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 676-FCBGA (27 × 27) البا... -
العلامة التجارية الجديدة الأصلية XC6SLX100-3FGG484C رقاقة الدائرة المتكاملة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 7911 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 101261 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 4939776 عدد جهد الإدخال / الإخراج 326 - العرض 1.14 فولت ~ 1.26 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BBGA حزمة جهاز المورد 484-FBGA (23 × 23) P الأساسي ... -
OPA1662AIDGKRQ1 الجديدة والأصلية الدوائر المتكاملة IC رقاقة الذاكرة الإلكترونية وزارة الدفاع
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) المضخمات الخطية الأجهزة، مضخمات OP، مضخمات المخزن المؤقت Mfr Texas Instruments Series السيارات، حزمة AEC-Q100 شريط وبكرة (TR) شريط مقطوع (CT) Digi-Reel® حالة المنتج نوع مكبر الصوت النشط الصوت عدد الدوائر 2 نوع الإخراج معدل الدوران من السكك الحديدية إلى السكك الحديدية 17 فولت / ثانية عرض النطاق الترددي المنتج 22 ميجا هرتز الحالي - انحياز الإدخال 600 nA الجهد - إزاحة الإدخال 500 μV الحالي - العرض 1.5 مللي أمبير (x ... -
AMC1311QDWVRQ1 مكون إلكتروني من رقائق IC عالية الجودة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) مكبرات الصوت الخطية مكبرات الصوت ذات الأغراض الخاصة Mfr Texas Instruments Series Automotive، AEC-Q100 حزمة الشريط والبكرة (TR) شريط القطع (CT) Digi-Reel® حالة المنتج تطبيقات عزل النوع النشط - نوع التركيب السطحي الحزمة / الحالة 8-SOIC (0.295 ″، عرض 7.50 مم) حزمة جهاز المورد 8-SOIC رقم المنتج الأساسي AMC1311 المستندات والوسائط نوع الموارد الرابط أوراق البيانات AMC131... -
دائرة متكاملة جديدة ومبتكرة EP4CGX150DF31I7N
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 9360 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 149760 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 6635520 عدد I /O 475 الجهد - العرض 1.16 فولت ~ 1.24 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 896-BGA حزمة جهاز المورد 896-FBGA (31 × 31) ... -
EP4CGX150DF27I7N مكونات وحدات الذاكرة الإلكترونية للدوائر المتكاملة الجديدة والأصلية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 3118 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 49888 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2562048 عدد I / O 290 الجهد - العرض 1.16 فولت ~ 1.24 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BGA حزمة جهاز المورد 484-FBGA (23 × 23) القاعدة P ... -
المكونات الإلكترونية الأصلية 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic رقاقة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 1805 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 42959 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 3517440 عدد الإدخال / الإخراج 364 الجهد - العرض 0.87 فولت ~ 0.93 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 780-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA 780-FBGA (29 × 29) ... -
مكون إلكتروني جديد EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 2530 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 60214 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 5371904 عدد الإدخال / الإخراج 252 الجهد - العرض 0.87 فولت ~ 0.93 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 572-BGA، FCBGA حزمة جهاز المورد 572-FBGA، FC (25 × 25) ... -
5CEFA7U19C8N IC رقاقة الدوائر المتكاملة الأصلية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 56480 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 149500 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 7880704 عدد الإدخال / الإخراج 240 الجهد - العرض 1.07 فولت ~ 1.13 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-FBGA حزمة جهاز المورد 484-UBGA (19 × 19) قاعدة ... -
المكونات الإلكترونية الأصلية EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic رقاقة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 3118 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 49888 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2562048 عدد I / O 290 الجهد - العرض 1.16 فولت ~ 1.24 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BGA حزمة جهاز المورد 484-FBGA (23 × 23) قاعدة ...
