-
Spartan®-7 صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C مكونات إلكترونية ic رقائق متكاملة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 4075 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 52160 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2764800 عدد جهد الإدخال / الإخراج 250 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التثبيت درجة حرارة التشغيل 0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 484-BBGA حزمة جهاز المورد 484-FBG... -
XC7Z007S-1CLG225I IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA مكونات إلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة الأسهم الخاصة خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المضمن على الشريحة (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Standard Package 160 حالة المنتج بنية نشطة MCU، FPGA Core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ مع CoreSight ™ حجم الفلاش - حجم ذاكرة الوصول العشوائي 256 كيلو بايت الأجهزة الطرفية اتصال DMA CANbus وEBI/EMI وEthernet وI²C وMMC/SD/SDIO وSPI وUART/USART وسرعة USB OTG 667 ميجا هرتز السمات الأساسية Artix™-7 FPGA وخلايا منطقية 23 كيلو ... -
Merrillchip جديد وأصلي في المخزون مكونات إلكترونية الدوائر المتكاملة IC XC7S50-1CSGA324I IC FPGA 210 I/O 324CSGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 4075 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 52160 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 2764800 عدد جهد الإدخال / الإخراج 210 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 324-LFBGA، CSPBGA مورد جهاز... -
المكونات الإلكترونية الأصلية IC رقاقة الدوائر المتكاملة XC7S25-1CSGA225I بقعة واحدة شراء IC FPGA 150 I/O 225CSGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 1825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 23360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 1658880 عدد جهد الإدخال / الإخراج 150 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 225-LFBGA، CSPBGA مورد جهاز... -
جديد الأصلي الأسهم الخاصة وقفة واحدة المكونات الإلكترونية خدمة قائمة BOM الدوائر المتكاملة IC رقاقة XC7S6-L1CSGA225I
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 469 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 6000 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 184320 عدد جهد الإدخال / الإخراج 100 - العرض 0.92 فولت ~ 0.98 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 225-LFBGA، CSPBGA حزمة جهاز المورد... -
متحكم XC7S6-2CSGA225I IC FPGA 100 I/O 225CSBGA مكونات إلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 حزمة صينية الحزمة القياسية 1 حالة المنتج العدد النشط للعناصر / الخلايا المنطقية 6000 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 184320 عدد الإدخال / الإخراج 100 الجهد - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / الحالة 225-LFBGA، CSPBGA حزمة جهاز المورد 225-CSPBGA (13 × 13... -
جديد الأصلي XC7K410T-2FFG900I المخزون بقعة رقائق Ic الإلكترونية الدوائر المتكاملة خدمة BOM
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs/CLBs 31775 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 406720 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 29306880 عدد جهد الإدخال / الإخراج 500 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 900-BBGA، FCBGA مورد الجهاز P... -
الدائرة المتكاملة لشريحة IC للمكونات الإلكترونية الأصلية XC7K410T-2FFG676I Kintex®-7 صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 400 29306880 406720 676-BBGA، FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 31775 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 406720 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 29306880 عدد جهد الإدخال / الإخراج 400 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، FCBGA مورد جهاز... -
الأصلي الجديد IC BOM وقفة واحدة شراء السلع الفورية XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 25475 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 326080 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 16404480 عدد جهد الإدخال / الإخراج 500 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 900-BBGA، FCBGA مورد جهاز... -
المكونات الإلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة XC7K325T-2FFG676I IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 25475 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 326080 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 16404480 عدد جهد الإدخال / الإخراج 400 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، FCBGA مورد جهاز... -
XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) دائرة متكاملة IC FPGA 400 I/O 676FCBGA مكونات إلكترونية
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 25475 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 326080 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 16404480 عدد جهد الإدخال / الإخراج 400 - العرض 0.97 فولت ~ 1.03 فولت نوع التركيب سطح التركيب درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 676-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA... -
XC7A200T-2FBG484I Artix-7 صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) IC 285 13455360 215360 484-BBGA، FCBGA رقائق إلكترونية متكاملة شراء بقعة واحدة
سمات المنتج وصف النوع الفئة الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Standard Package 1 حالة المنتج العدد النشط من LABs / CLBs 16825 عدد العناصر المنطقية / الخلايا 215360 إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي 13455360 العدد جهد الإدخال / الإخراج 285 - العرض 0.95 فولت ~ 1.05 فولت نوع التركيب درجة حرارة التشغيل للتركيب السطحي -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ) الحزمة / العلبة 484-BBGA، حزمة جهاز المورد FCBGA...
