جديد وأصلي OPA4277UA جزء إلكترونيات الدوائر المتكاملة 10M08SCE144I7G شحن سريع الجهد المراجع MCP4728T-E/UNAU السعر
سمات المنتج
| يكتب | وصف |
| فئة | الدوائر المتكاملة (ICs)مغروسFPGAs (مصفوفة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة) |
| MFR | شركة انتل |
| مسلسل | ماكس® 10 |
| طَرد | صينية |
| حالة المنتج | نشيط |
| عدد المختبرات/المراكز التجارية | 500 |
| عدد العناصر المنطقية/الخلايا | 8000 |
| إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي | 387072 |
| عدد الإدخال/الإخراج | 101 |
| الجهد – العرض | 2.85 فولت ~ 3.465 فولت |
| نوع التركيب | سطح جبل |
| درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (تي جي) |
| الحزمة / القضية | 144-LQFP الوسادة المكشوفة |
| حزمة جهاز المورد | 144-EQFP (20×20) |
الوثائق والوسائط
| نوع المورد | وصلة |
| جداول البيانات | ورقة بيانات جهاز FPGA بحد أقصى 10نظرة عامة على ماكس 10 FPGA ~ |
| وحدات التدريب على المنتج | نظرة عامة على ماكس 10 FPGAالتحكم في المحرك MAX10 باستخدام شريحة FPGA أحادية التكلفة وغير متطايرة |
| المنتج المميز | وحدة حساب إيفو M51منصة تي كورمحور مستشعر Hinj™ FPGA ومجموعة التطوير |
| تصميم/مواصفات PCN | دليل Max10 Pin 3/ديسمبر/2021تغيير برامج التطوير المتعددة 3/يونيو/2021 |
| التعبئة والتغليف PCN | تغيير تسمية التطوير المتعددة في 24/فبراير/2020تسمية تطوير متعددة CHG 24/يناير/2020 |
| ورقة بيانات HTML | ورقة بيانات جهاز FPGA بحد أقصى 10 |
| نماذج جمعية الإمارات للغوص | 10M08SCE144I7G بواسطة Ultra Librarian |
التصنيفات البيئية والتصديرية
| يصف | وصف |
| حالة بنفايات | متوافق مع RoHS |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 ساعة) |
| الوصول إلى الحالة | الوصول إلى غير متأثر |
| ECCN | 3A991D |
| هتسسوس | 8542.39.0001 |
10M08SCE144I7G نظرة عامة على FPGAs
أجهزة Intel MAX 10 10M08SCE144I7G عبارة عن أجهزة منطقية قابلة للبرمجة (PLDs) أحادية الشريحة وغير متطايرة ومنخفضة التكلفة لدمج المجموعة المثالية من مكونات النظام.
تشمل أبرز أجهزة Intel 10M08SCE144I7G ما يلي:
• فلاش التكوين المزدوج المخزن داخليًا
• ذاكرة فلاش المستخدم
• دعم فوري
• محولات تناظرية إلى رقمية مدمجة (ADCs)
• دعم المعالج الأساسي ذو الشريحة الواحدة Nios II
تعد أجهزة Intel MAX 10M08SCE144I7G الحل الأمثل لإدارة النظام وتوسيع الإدخال/الإخراج وطائرات التحكم في الاتصالات والتطبيقات الصناعية والسيارات والمستهلكين.
سلسلة Altera Embedded - FPGAs (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) 10M08SCE144I7G هي FPGA MAX 10 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 144Pin EQFP، عرض البدائل والبدائل جنبًا إلى جنب مع أوراق البيانات والمخزون والتسعير من الموزعين المعتمدين على FPGAkey.com، ويمكنك أيضًا البحث لمنتجات FPGAs الأخرى.
ما هو سمت؟
تدور الغالبية العظمى من الإلكترونيات التجارية حول تركيب الدوائر المعقدة في المساحات الصغيرة.للقيام بذلك، يجب تثبيت المكونات مباشرة على لوحة الدائرة بدلاً من توصيلها بالأسلاك.هذا هو في الأساس ما هي تقنية التثبيت على السطح.
هل تقنية Surface Mount مهمة؟
يتم تصنيع الغالبية العظمى من الأجهزة الإلكترونية اليوم باستخدام تقنية SMT أو تقنية التركيب السطحي.تتمتع الأجهزة والمنتجات التي تستخدم SMT بعدد كبير من المزايا مقارنةً بالدوائر الموجهة تقليديًا؛تُعرف هذه الأجهزة باسم SMDs أو أجهزة التثبيت السطحي.لقد ضمنت هذه المزايا سيطرة SMT على عالم ثنائي الفينيل متعدد الكلور منذ بدايتها.
مزايا سمت
- الميزة الرئيسية لـ SMT هي السماح بالإنتاج واللحام الآلي.وهذا يوفر التكلفة والوقت ويسمح أيضًا بدائرة أكثر اتساقًا.غالبًا ما يتم نقل التوفير في تكاليف التصنيع إلى العميل - مما يجعله مفيدًا للجميع.
- يجب حفر ثقوب أقل على لوحات الدوائر
- التكاليف أقل من الأجزاء المكافئة من خلال الفتحة
- يمكن أن يحتوي أي من جانبي لوحة الدائرة على مكونات موضوعة عليه
- مكونات SMT أصغر بكثير
- كثافة مكونات أعلى
- أداء أفضل في ظل ظروف الاهتزاز والاهتزاز.
- الأجزاء الكبيرة أو عالية الطاقة غير مناسبة ما لم يتم استخدام البناء من خلال الفتحة.
- قد يكون الإصلاح اليدوي صعبًا للغاية نظرًا للحجم الصغير جدًا للمكونات.
- قد يكون SMT غير مناسب للمكونات التي تتلقى اتصالاً وقطعًا متكررين.
عيوب SMT
ما هي أجهزة SMT؟
أجهزة التثبيت على السطح أو SMDs هي أجهزة تستخدم تقنية التثبيت على السطح.تم تصميم المكونات المختلفة المستخدمة خصيصًا بحيث يتم لحامها مباشرة على اللوحة بدلاً من توصيلها سلكيًا بين نقطتين، كما هو الحال مع تقنية الفتحات.هناك ثلاث فئات رئيسية لمكونات SMT.
سمدس السلبي
غالبية SMDs السلبية هي مقاومات أو مكثفات.أحجام العبوات موحدة بشكل جيد، والمكونات الأخرى بما في ذلك الملفات والبلورات وغيرها تميل إلى أن تكون لها متطلبات أكثر تحديدًا.
دوائر متكاملة
لمزيد من المعلومات حول الدوائر المتكاملة بشكل عام، اقرأ مدونتنا.فيما يتعلق بـ SMD على وجه التحديد، يمكن أن تختلف بشكل كبير اعتمادًا على الاتصال المطلوب.
الترانزستورات والثنائيات
غالبًا ما توجد الترانزستورات والثنائيات في عبوات بلاستيكية صغيرة.يؤدي تشكيل اتصالات ولمس اللوحة.تستخدم هذه الحزم ثلاثة خيوط.
تاريخ موجز لSMT
أصبحت تقنية التثبيت السطحي مستخدمة على نطاق واسع في الثمانينيات، وازدادت شعبيتها منذ ذلك الحين.وسرعان ما أدرك منتجو ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن أجهزة SMT كانت أكثر كفاءة في الإنتاج من الطرق الحالية.يسمح SMT بأن يكون الإنتاج آليًا بدرجة عالية.في السابق، كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم الأسلاك لتوصيل مكوناتها.تمت إدارة هذه الأسلاك يدويًا باستخدام طريقة الفتحة.كانت الثقوب الموجودة على سطح اللوحة تحتوي على أسلاك مربوطة من خلالها، وهذه بدورها تربط المكونات الإلكترونية ببعضها البعض.كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية بحاجة إلى البشر للمساعدة في هذا التصنيع.قامت SMT بإزالة هذه الخطوة المرهقة من العملية.وبدلاً من ذلك، تم لحام المكونات على منصات على اللوحات بدلاً من ذلك - ومن هنا جاء "التثبيت على السطح".
SMT يمسك
إن الطريقة التي قدمت بها SMT نفسها للميكنة تعني أن الاستخدام انتشر بسرعة في جميع أنحاء الصناعة.تم إنشاء مجموعة جديدة كاملة من المكونات لمرافقة ذلك.غالبًا ما تكون هذه أصغر من نظيراتها من خلال الفتحات.كانت أجهزة SMD قادرة على الحصول على عدد دبوس أعلى بكثير.بشكل عام، تعتبر SMT أيضًا أكثر إحكاما بكثير من لوحات الدوائر المثقوبة، مما يسمح بخفض تكاليف النقل.وبشكل عام، أصبحت الأجهزة ببساطة أكثر كفاءة واقتصادية.إنهم قادرون على تحقيق التقدم التكنولوجي الذي لا يمكن تصوره باستخدام الحفرة.
