دائرة متكاملة جديدة ومبتكرة EP4CGX150DF31I7N

سمات المنتج

الوثائق والوسائط

التصنيفات البيئية والتصديرية

تعمل Altera Cyclone® IV FPGAs على توسيع ريادة سلسلة Cyclone FPGA في توفير FPGAs الأقل تكلفة والأقل طاقة في السوق، والآن مع متغير جهاز الإرسال والاستقبال.تستهدف أجهزة Cyclone IV التطبيقات ذات الحجم الكبير والحساسة للتكلفة، مما يتيح لمصممي الأنظمة تلبية متطلبات النطاق الترددي المتزايدة مع خفض التكاليف.توفير الطاقة والتكلفة دون التضحية بالأداء، إلى جانب خيار جهاز الإرسال والاستقبال المتكامل منخفض التكلفة، تعد أجهزة Cyclone IV مثالية للتطبيقات منخفضة التكلفة وصغيرة الحجم في الصناعات اللاسلكية والسلكية والبثية والصناعية والاستهلاكية والاتصالات .توفر عائلة أجهزة Altera Cyclone IV، المبنية على عملية محسنة منخفضة الطاقة، نوعين مختلفين.يوفر Cyclone IV E أقل طاقة ووظائف عالية بأقل تكلفة.يوفر Cyclone IV GX أقل طاقة وأقل تكلفة من FPGAs مع أجهزة إرسال واستقبال بسرعة 3.125 جيجابت في الثانية.

Cyclone® Family FPGAs

تم تصميم Intel Cyclone® Family FPGAs لتلبية احتياجات التصميم منخفضة الطاقة والحساسة للتكلفة، مما يتيح لك الوصول إلى السوق بشكل أسرع.يعمل كل جيل من Cyclone FPGAs على حل التحديات التقنية المتمثلة في زيادة التكامل، وزيادة الأداء، وانخفاض الطاقة، ووقت أسرع للتسويق مع تلبية المتطلبات الحساسة للتكلفة.توفر Intel Cyclone V FPGAs أقل تكلفة للنظام في السوق وأقل حلول FPGA للطاقة للتطبيقات في الأسواق الصناعية واللاسلكية والسلكية والبثية والمستهلكة.تدمج العائلة وفرة من كتل الملكية الفكرية الصلبة (IP) لتمكينك من القيام بالمزيد بتكلفة نظام إجمالية ووقت تصميم أقل.تقدم SoC FPGAs في عائلة Cyclone V ابتكارات فريدة مثل نظام المعالج الصلب (HPS) الذي يتمحور حول معالج ARM® Cortex™-A9 MPCore™ ثنائي النواة مع مجموعة غنية من الأجهزة الطرفية الصلبة لتقليل طاقة النظام وتكلفة النظام، وحجم اللوحة.إن Intel Cyclone IV FPGAs هي أقل FPGAs تكلفة، وأقل طاقة، والآن مع متغير جهاز الإرسال والاستقبال.تستهدف عائلة Cyclone IV FPGA التطبيقات ذات الحجم الكبير والحساسة للتكلفة، مما يتيح لك تلبية متطلبات النطاق الترددي المتزايد مع خفض التكاليف.توفر Intel Cyclone III FPGAs مزيجًا غير مسبوق من التكلفة المنخفضة والوظائف العالية وتحسين الطاقة لزيادة قدرتك التنافسية إلى أقصى حد.يتم تصنيع عائلة Cyclone III FPGA باستخدام تقنية المعالجة منخفضة الطاقة الخاصة بشركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات لتوفير استهلاك منخفض للطاقة بسعر ينافس سعر ASICs.تم تصميم Intel Cyclone II FPGAs من الألف إلى الياء بتكلفة منخفضة ولتوفير مجموعة ميزات محددة من قبل العميل للتطبيقات ذات الحجم الكبير والحساسة للتكلفة.توفر Intel Cyclone II FPGAs أداءً عاليًا واستهلاكًا منخفضًا للطاقة بتكلفة تنافس تكلفة ASICs.

ما هو سمت؟

تدور الغالبية العظمى من الإلكترونيات التجارية حول تركيب الدوائر المعقدة في المساحات الصغيرة.للقيام بذلك، يجب تثبيت المكونات مباشرة على لوحة الدائرة بدلاً من توصيلها بالأسلاك.هذا هو في الأساس ما هي تقنية التثبيت على السطح.

هل تقنية Surface Mount مهمة؟

يتم تصنيع الغالبية العظمى من الأجهزة الإلكترونية اليوم باستخدام تقنية SMT أو تقنية التركيب السطحي.تتمتع الأجهزة والمنتجات التي تستخدم SMT بعدد كبير من المزايا مقارنةً بالدوائر الموجهة تقليديًا؛تُعرف هذه الأجهزة باسم SMDs أو أجهزة التثبيت السطحي.لقد ضمنت هذه المزايا سيطرة SMT على عالم ثنائي الفينيل متعدد الكلور منذ بدايتها.

مزايا سمت

• الميزة الرئيسية لـ SMT هي السماح بالإنتاج واللحام الآلي.وهذا يوفر التكلفة والوقت ويسمح أيضًا بدائرة أكثر اتساقًا.غالبًا ما يتم نقل التوفير في تكاليف التصنيع إلى العميل - مما يجعله مفيدًا للجميع.
• يجب حفر ثقوب أقل على لوحات الدوائر
• التكاليف أقل من الأجزاء المكافئة من خلال الفتحة
• يمكن أن يحتوي أي من جانبي لوحة الدائرة على مكونات موضوعة عليه
• مكونات SMT أصغر بكثير
• كثافة مكونات أعلى
• أداء أفضل في ظل ظروف الاهتزاز والاهتزاز.

عيوب SMT

• الأجزاء الكبيرة أو عالية الطاقة غير مناسبة ما لم يتم استخدام البناء من خلال الفتحة.
• قد يكون الإصلاح اليدوي صعبًا للغاية نظرًا للحجم الصغير جدًا للمكونات.
• قد يكون SMT غير مناسب للمكونات التي تتلقى اتصالاً وقطعًا متكررين.

ما هي أجهزة SMT؟

أجهزة التثبيت على السطح أو SMDs هي أجهزة تستخدم تقنية التثبيت على السطح.تم تصميم المكونات المختلفة المستخدمة خصيصًا بحيث يتم لحامها مباشرة على اللوحة بدلاً من توصيلها سلكيًا بين نقطتين، كما هو الحال مع تقنية الفتحات.هناك ثلاث فئات رئيسية لمكونات SMT.

سمدس السلبي

غالبية SMDs السلبية هي مقاومات أو مكثفات.أحجام العبوات موحدة بشكل جيد، والمكونات الأخرى بما في ذلك الملفات والبلورات وغيرها تميل إلى أن تكون لها متطلبات أكثر تحديدًا.

دوائر متكاملة

لمزيد من المعلومات حول الدوائر المتكاملة بشكل عام، اقرأ مدونتنا.فيما يتعلق بـ SMD على وجه التحديد، يمكن أن تختلف بشكل كبير اعتمادًا على الاتصال المطلوب.

الترانزستورات والثنائيات

غالبًا ما توجد الترانزستورات والثنائيات في عبوات بلاستيكية صغيرة.يؤدي تشكيل اتصالات ولمس اللوحة.تستخدم هذه الحزم ثلاثة خيوط.

تاريخ موجز لSMT

أصبحت تقنية التثبيت السطحي مستخدمة على نطاق واسع في الثمانينيات، وازدادت شعبيتها منذ ذلك الحين.وسرعان ما أدرك منتجو ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن أجهزة SMT كانت أكثر كفاءة في الإنتاج من الطرق الحالية.يسمح SMT بأن يكون الإنتاج آليًا بدرجة عالية.في السابق، كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم الأسلاك لتوصيل مكوناتها.تمت إدارة هذه الأسلاك يدويًا باستخدام طريقة الفتحة.كانت الثقوب الموجودة على سطح اللوحة تحتوي على أسلاك مربوطة من خلالها، وهذه بدورها تربط المكونات الإلكترونية ببعضها البعض.كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية بحاجة إلى البشر للمساعدة في هذا التصنيع.قامت SMT بإزالة هذه الخطوة المرهقة من العملية.وبدلاً من ذلك، تم لحام المكونات على منصات على اللوحات بدلاً من ذلك - ومن هنا جاء "التثبيت على السطح".

SMT يمسك

إن الطريقة التي قدمت بها SMT نفسها للميكنة تعني أن الاستخدام انتشر بسرعة في جميع أنحاء الصناعة.تم إنشاء مجموعة جديدة كاملة من المكونات لمرافقة ذلك.غالبًا ما تكون هذه أصغر من نظيراتها من خلال الفتحات.كانت أجهزة SMD قادرة على الحصول على عدد دبوس أعلى بكثير.بشكل عام، تعتبر SMT أيضًا أكثر إحكاما بكثير من لوحات الدوائر المثقوبة، مما يسمح بخفض تكاليف النقل.وبشكل عام، أصبحت الأجهزة ببساطة أكثر كفاءة واقتصادية.إنهم قادرون على تحقيق التقدم التكنولوجي الذي لا يمكن تصوره باستخدام الحفرة.

قيد الاستخدام في عام 2017

تتمتع مجموعة التثبيت السطحي بالسيطرة الكاملة تقريبًا على عملية إنشاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور.فهي ليست أكثر كفاءة في الإنتاج وأصغر في النقل فحسب، بل تتميز هذه الأجهزة الصغيرة أيضًا بكفاءة عالية.من السهل أن نرى سبب انتقال إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور من طريقة الثقب السلكي.