المكونات الإلكترونية رقائق IC الدوائر المتكاملة IC TPS74701QDRCRQ1 شراء بقعة واحدة
سمات المنتج
| يكتب | وصف |
| فئة | الدوائر المتكاملة (ICs) |
| MFR | شركة Texas Instruments |
| مسلسل | السيارات، AEC-Q100 |
| طَرد | الشريط والبكرة (TR) قطع الشريط (CT) ديجي ريل® |
| حالة المنتج | نشيط |
| تكوين الإخراج | إيجابي |
| نوع الإخراج | قابل للتعديل |
| عدد المنظمين | 1 |
| الجهد الكهربي - الإدخال (الحد الأقصى) | 5.5 فولت |
| الجهد الكهربي - الخرج (الحد الأدنى/الثابت) | 0.8 فولت |
| الجهد الكهربي - الخرج (الحد الأقصى) | 3.6 فولت |
| تسرب الجهد (الحد الأقصى) | 1.39 فولت @ 500 مللي أمبير |
| الحالي - الإخراج | 500 مللي أمبير |
| PSRR | 60 ديسيبل ~ 30 ديسيبل (1 كيلو هرتز ~ 300 كيلو هرتز) |
| ميزات التحكم | تمكين، قوة جيدة، بداية ناعمة |
| ميزات الحماية | التيار الزائد، درجة الحرارة الزائدة، الدائرة القصيرة، قفل الجهد المنخفض (UVLO) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية ~ 125 درجة مئوية |
| نوع التركيب | سطح جبل |
| الحزمة / القضية | 10-VFDFN لوحة مكشوفة |
| حزمة جهاز المورد | 10-VSON (3x3) |
| رقم المنتج الأساسي | TPS74701 |
العلاقة بين الرقائق ورقائق البطاطس
نظرة عامة على الرقائق
لفهم العلاقة بين الرقائق والرقائق، فيما يلي نظرة عامة على العناصر الأساسية لمعرفة الرقائق والرقائق.
(ط) ما هي الرقاقة
الرقائق هي رقائق السيليكون المستخدمة في إنتاج الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات السيليكونية، والتي تسمى الرقائق بسبب شكلها الدائري؛يمكن معالجتها على رقائق السيليكون لتشكيل مجموعة متنوعة من مكونات الدوائر وتصبح منتجات دوائر متكاملة ذات وظائف كهربائية محددة.المادة الخام للرقائق هي السيليكون، وهناك إمداد لا ينضب من ثاني أكسيد السيليكون على سطح القشرة الأرضية.يتم تكرير خام ثاني أكسيد السيليكون في أفران القوس الكهربائي، ثم تتم معالجته بالكلور بحمض الهيدروكلوريك وتقطيره لإنتاج بولي سيليكون عالي النقاء بدرجة نقاء تبلغ 99.99999999999%.
(2) المواد الخام الأساسية للرقائق
يتم تكرير السيليكون من رمل الكوارتز ويتم تنقية الرقائق (99.999٪) من عنصر السيليكون، والذي يتم تحويله بعد ذلك إلى قضبان السيليكون التي تصبح المادة لأشباه موصلات الكوارتز للدوائر المتكاملة.
(ثالثا) عملية تصنيع الرقاقة
الرقائق هي المادة الأساسية لتصنيع رقائق أشباه الموصلات.إن المادة الخام الأكثر أهمية للدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات هي السيليكون، وبالتالي فهي تتوافق مع رقائق السيليكون.
يوجد السيليكون على نطاق واسع في الطبيعة على شكل سيليكات أو ثاني أكسيد السيليكون في الصخور والحصى.يمكن تلخيص تصنيع رقائق السيليكون في ثلاث خطوات أساسية: تكرير السيليكون وتنقيته، ونمو السيليكون البلوري الأحادي، وتشكيل الرقاقة.
الأول هو تنقية السيليكون، حيث يتم وضع المادة الخام من الرمل والحصى في فرن القوس الكهربائي عند درجة حرارة حوالي 2000 درجة مئوية وبوجود مصدر للكربون.عند درجات حرارة عالية، يخضع الكربون وثاني أكسيد السيليكون الموجود في الرمل والحصى لتفاعل كيميائي (يتحد الكربون مع الأكسجين، ويترك السيليكون) للحصول على سيليكون نقي بدرجة نقاء تبلغ حوالي 98٪، المعروف أيضًا باسم السيليكون المعدني، وهو ليس نقي بدرجة كافية للأجهزة الإلكترونية الدقيقة لأن الخواص الكهربائية للمواد شبه الموصلة حساسة جدًا لتركيز الشوائب.وبالتالي تتم تنقية السيليكون المعدني بشكل أكبر: يتم إخضاع السيليكون المعدني المسحوق إلى تفاعل الكلورة مع كلوريد الهيدروجين الغازي لإنتاج السيلان السائل، والذي يتم بعد ذلك تقطيره واختزاله كيميائيًا من خلال عملية تنتج سيليكون متعدد البلورات عالي النقاء بنقاء 99.99999999999. ٪، والذي يصبح السيليكون الصف الإلكتروني.
بعد ذلك يأتي نمو السيليكون أحادي البلورية، وهي الطريقة الأكثر شيوعًا والتي تسمى السحب المباشر (طريقة CZ).كما هو موضح في الرسم البياني أدناه، يتم وضع البولي سيليكون عالي النقاء في بوتقة كوارتز ويتم تسخينه بشكل مستمر باستخدام سخان الجرافيت المحيط بالخارج، مع الحفاظ على درجة الحرارة عند حوالي 1400 درجة مئوية.عادة ما يكون الغاز الموجود في الفرن خاملًا، مما يسمح للبولي سيليكون بالذوبان دون حدوث تفاعلات كيميائية غير مرغوب فيها.لتكوين بلورات مفردة، يتم أيضًا التحكم في اتجاه البلورات: يتم تدوير البوتقة باستخدام مصهور البولي سيليكون، ويتم غمر بلورة البذرة فيها، ويتم حمل قضيب السحب في الاتجاه المعاكس بينما يتم سحبها ببطء وعموديًا إلى أعلى من ذوبان السيليكون.يلتصق البولي سيليكون المنصهر بأسفل بلورة البذرة وينمو لأعلى في اتجاه الترتيب الشبكي لبلورة البذرة.
