DCP020515DU رقاقة Ic جديدة ومبتكرة 10M04SCU169C8G دوائر منظم المكونات الإلكترونية AO3400A الدوائر المتكاملة

سمات المنتج

الوثائق والوسائط

التصنيفات البيئية والتصديرية

10M04SCU169C8G نظرة عامة على FPGAs

أجهزة Intel MAX 10 10M04SCU169C8G عبارة عن أجهزة منطقية قابلة للبرمجة (PLDs) أحادية الشريحة وغير متطايرة ومنخفضة التكلفة لدمج المجموعة المثالية من مكونات النظام.

تشمل أبرز مميزات أجهزة Intel 10M04SCU169C8G ما يلي:

• فلاش التكوين المزدوج المخزن داخليًا

• ذاكرة فلاش المستخدم

• دعم فوري

• محولات تناظرية إلى رقمية مدمجة (ADCs)

• دعم المعالج الأساسي ذو الشريحة الواحدة Nios II

تعد أجهزة Intel MAX 10M04SCU169C8G الحل الأمثل لإدارة النظام وتوسيع الإدخال/الإخراج وطائرات التحكم في الاتصالات والتطبيقات الصناعية والسيارات والمستهلكين.

سلسلة INTEL FPGAs 10M04SCU169C8G هي FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA، عرض البدائل والبدائل جنبًا إلى جنب مع أوراق البيانات والمخزون والتسعير من الموزعين المعتمدين على FPGAkey.com، ويمكنك أيضًا البحث عن منتجات FPGAs الأخرى.

مقدمة

الدوائر المتكاملة (ICs) هي حجر الزاوية في الإلكترونيات الحديثة.هم القلب والعقول لمعظم الدوائر.إنها "الرقائق" السوداء الصغيرة المنتشرة في كل مكان والتي تجدها في كل لوحة دوائر تقريبًا.ما لم تكن من محبي الإلكترونيات التناظرية المجنونين، فمن المحتمل أن يكون لديك دائرة متكاملة واحدة على الأقل في كل مشروع إلكترونيات تقوم بإنشائه، لذلك من المهم فهمها من الداخل والخارج.

IC عبارة عن مجموعة من المكونات الإلكترونية -المقاومات,الترانزستورات,المكثفاتوما إلى ذلك - كلها محشوة في شريحة صغيرة، ومتصلة معًا لتحقيق هدف مشترك.إنها تأتي في جميع أنواع النكهات: البوابات المنطقية ذات الدائرة الواحدة، ومضخمات التشغيل، وأجهزة ضبط الوقت 555، ومنظمات الجهد الكهربي، وأجهزة التحكم في المحركات، ووحدات التحكم الدقيقة، والمعالجات الدقيقة، وFPGAs... والقائمة تطول وتطول.

المغطاة في هذا البرنامج التعليمي

• تكوين IC
• حزم IC المشتركة
• تحديد المرحلية
• المرحلية شائعة الاستخدام

واقترح ريدينج

الدوائر المتكاملة هي واحدة من المفاهيم الأساسية للإلكترونيات.إنهم يعتمدون على بعض المعرفة السابقة، لذلك إذا لم تكن على دراية بهذه المواضيع، ففكر في قراءة البرامج التعليمية الخاصة بهم أولاً...

داخل آي سي

عندما نفكر في الدوائر المتكاملة، فإن الرقائق السوداء الصغيرة هي ما يتبادر إلى ذهننا.لكن ماذا يوجد داخل هذا الصندوق الأسود؟

إن "اللحمة" الحقيقية للدائرة المتكاملة هي طبقات معقدة من رقائق أشباه الموصلات والنحاس والمواد الأخرى، والتي تترابط لتشكل الترانزستورات أو المقاومات أو المكونات الأخرى في الدائرة.يُطلق على المزيج المقطوع والمشكل من هذه الرقاقات اسم أموت.

في حين أن الدائرة المتكاملة نفسها صغيرة جدًا، إلا أن رقائق أشباه الموصلات وطبقات النحاس التي تتكون منها رقيقة بشكل لا يصدق.الروابط بين الطبقات معقدة للغاية.إليك قسمًا مكبرًا من القالب أعلاه:

قالب IC هو الدائرة في أصغر أشكالها الممكنة، وهي صغيرة جدًا بحيث لا يمكن لحامها أو الاتصال بها.لجعل مهمتنا في الاتصال بـ IC أسهل، نقوم بتغليف القالب.تعمل حزمة IC على تحويل القالب الدقيق والصغير إلى الشريحة السوداء التي نعرفها جميعًا.

حزم آي سي

الحزمة هي ما يغلف قالب الدائرة المتكاملة ويوزعها في جهاز يمكننا الاتصال به بسهولة أكبر.يتم توصيل كل وصلة خارجية على القالب عبر قطعة صغيرة من السلك الذهبي إلى أضمادةأودبوسعلى الحزمة.الدبابيس هي أطراف البثق الفضية الموجودة على الدائرة المتكاملة، والتي تستمر في الاتصال بأجزاء أخرى من الدائرة.إنها ذات أهمية قصوى بالنسبة لنا، لأنها هي ما سيتم توصيله ببقية المكونات والأسلاك في الدائرة.

هناك العديد من أنواع الحزم المختلفة، ولكل منها أبعاد فريدة و/أو أنواع تركيب و/أو عدد دبابيس.